點膠是一種以可控的方式對膠體進(jìn)行準(zhǔn)確分配的技能,在微電子封裝技能中起到了非常要害的效果。

跟著技能的變革,流體點膠開始了由觸摸式點膠向非觸摸式點膠的改變。噴發(fā)點膠與觸摸式點膠比較具有點膠精度高、速度快、不受空間束縛等優(yōu)勢,為微電子封裝領(lǐng)域提供高速、高質(zhì)量和低成本的流體點膠技能。噴發(fā)點膠技能代表著流體點膠技能的發(fā)展趨勢,在未來必然得到更廣泛的應(yīng)用。

提出了一種運用壓電陶瓷作為驅(qū)動源的噴發(fā)式點膠閥,該點膠閥主要由一個壓電疊堆和杠桿式微位移擴(kuò)大組織組成,接從理論和試驗兩方面臨該點膠閥進(jìn)行了系統(tǒng)的研討。

首要對壓電資料和壓電疊堆的基礎(chǔ)知識進(jìn)行了介紹,運用PST150/5/100壓電疊堆進(jìn)行了位移特性測驗及剛度特性測驗。并從電學(xué)角度對壓電疊堆進(jìn)行了建模。

再詳細(xì)地介紹了壓電噴發(fā)點膠閥的結(jié)構(gòu)及作業(yè)原理之后,對膠液的流動特性進(jìn)行剖析,建立噴發(fā)模型,探究膠液完成噴發(fā)的條件;對噴嘴處膠液流場進(jìn)行仿真得到閥桿位移,膠液黏度和驅(qū)動壓力對噴發(fā)點膠的影響規(guī)律;對點膠閥的要害部件杠桿式微位移擴(kuò)大組織進(jìn)行了詳細(xì)的剖析,得出了該組織的擴(kuò)大倍數(shù)、輸入剛度及輸出剛度的關(guān)系式。而且建立了噴發(fā)點膠閥的動力學(xué)模型,運用MATLAB及ANSYS軟件對該動力學(xué)模型進(jìn)行了剖析。接下來依據(jù)微電子封裝領(lǐng)域中對點膠工藝的要求,制作了噴發(fā)點膠樣機(jī),該點膠樣機(jī)包含壓電噴發(fā)點膠閥、三、維運動平臺、恒壓供氣系統(tǒng)、壓電陶瓷驅(qū)動電源、控制系統(tǒng)。詳細(xì)地描述了噴發(fā)點膠機(jī)各組成部分的規(guī)劃思路與完成辦法,成整個噴發(fā)點膠機(jī)的拼裝和調(diào)試作業(yè)。對點膠樣機(jī)進(jìn)行了大量的試驗測驗,測驗了閥桿位移特性,噴發(fā)點膠閥的點膠速度，點膠精度以及膠點一致性。

測驗發(fā)現(xiàn)該點膠機(jī)極大點膠速度可達(dá)277點/秒,極小膠點體積為0.94ul