在現(xiàn)在的微電子職業(yè)，技能創(chuàng)新引領(lǐng)著潮流的改變。特別是在消費(fèi)電子類(lèi)職業(yè)，產(chǎn)品體積越來(lái)越小，但其制造工藝的雜亂程度卻呈現(xiàn)出反比上升的趨勢(shì)。因而噴發(fā)技能因其高速度，高雜亂化，高精細(xì)度的特性其逐步顯示出它無(wú)法替代的優(yōu)勢(shì)。

噴發(fā)技能的典型使用：

?SMA使用，在這類(lèi)使用中需求在焊錫往后的PCB板上涂覆一層涂覆膠(三防膠）。噴發(fā)技能的優(yōu)勢(shì)在于膠閥的噴嘴可以在同一區(qū)域快速噴出多個(gè)膠點(diǎn)，這樣可以確保膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。

? 轉(zhuǎn)角粘結(jié)工藝，是指在將BGA芯片粘結(jié)到PCB板之前，將表面貼片膠(SMA）預(yù)先點(diǎn)在BGA粘結(jié)點(diǎn)矩陣的邊角。關(guān)于轉(zhuǎn)角粘結(jié)來(lái)說(shuō)，噴發(fā)點(diǎn)膠的優(yōu)勢(shì)便是高速度、高精度，它可以準(zhǔn)確地將膠點(diǎn)作業(yè)到集成電路的邊際。

? 芯片堆疊工藝，行將多個(gè)芯片層層相疊，組成一個(gè)單一的半導(dǎo)體封裝元件。噴發(fā)技能的優(yōu)勢(shì)在于能將膠水準(zhǔn)確噴發(fā)到已拼裝好的元件邊際，答應(yīng)膠水經(jīng)過(guò)毛細(xì)滲透現(xiàn)象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會(huì)損壞芯片側(cè)面的焊線。

? 芯片倒裝，即經(jīng)過(guò)底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）等半導(dǎo)體器材供給更強(qiáng)的機(jī)械連接。準(zhǔn)確、穩(wěn)定的高速噴發(fā)點(diǎn)膠技能能給這些使用供給更大的優(yōu)勢(shì)。

? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路板表面在不斷改變的環(huán)境條件所需求的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。噴發(fā)點(diǎn)膠是IC封裝的抱負(fù)工藝。

? 醫(yī)用注射器光滑，光學(xué)硅膠內(nèi)窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶液精細(xì)分配等，這類(lèi)對(duì)速度和膠點(diǎn)巨細(xì)有嚴(yán)格要求的使用，噴發(fā)技能都是很好的解決方案。

? 血糖試紙、動(dòng)物用檢測(cè)試紙上噴涂生物資料、試劑，在將資料噴涂到試紙的過(guò)程中，噴發(fā)技能可以實(shí)現(xiàn)高速度、高精度和高穩(wěn)定性。噴發(fā)技能還能防止操作過(guò)程中的穿插污染，因?yàn)殚y體與基材表面全程無(wú)觸摸。

?LED職業(yè)使用：熒光層拼裝前在LED芯片上噴發(fā)膠水，LED封裝硅膠噴涂，COB多結(jié)封裝圍壩噴膠使用等。