跟著工藝的發(fā)展趨勢，傳統(tǒng)的針頭點(diǎn)膠工藝不在合適現(xiàn)有的工藝需求。噴射閥現(xiàn)已被微電子封裝中的流體點(diǎn)膠技能中廣泛運(yùn)用,它能夠結(jié)構(gòu)構(gòu)成點(diǎn)、線、面(涂敷)及各種圖形,很多運(yùn)用于芯片固定、封裝倒扣和芯片涂敷。噴射閥點(diǎn)膠機(jī)有一下有點(diǎn)：封裝功率、良品率、封裝本錢與運(yùn)用規(guī)劃。噴射式點(diǎn)膠機(jī)的封裝速度可達(dá)200點(diǎn)/S，且很少出現(xiàn)Z軸移動(dòng)現(xiàn)象。封裝精準(zhǔn)度更高，后期的校準(zhǔn)作業(yè)也更少，出產(chǎn)功率大幅提升。

高速無需傳統(tǒng)觸摸式點(diǎn)膠工藝所必需的Z軸運(yùn)動(dòng)，點(diǎn)膠速度是觸摸式點(diǎn)膠的3-7倍以上。除了封裝功率的大幅度提升之外，并且還在精密方面也大大的提升，高精度極小點(diǎn)膠量達(dá)5nl，極小膠點(diǎn)直徑可操控到0.2mm，并且具傳統(tǒng)針頭點(diǎn)膠無法企及的一致性。由此給其良品率也有相對(duì)的進(jìn)步，較小的浸濕規(guī)劃與圓形均勻的滴涂點(diǎn)，進(jìn)步了膠水涂改密封的作用。一起，由所以無觸摸式點(diǎn)膠，杜絕了芯片刮傷、拉絲拖尾以及引線損傷等現(xiàn)象。

封裝功率的提升，很大程度上減少了出產(chǎn)過程中的封裝本錢浪費(fèi)，產(chǎn)品的運(yùn)用壽數(shù)更長，一起耗費(fèi)的部件愈加易于進(jìn)行清洗。還有設(shè)備具有低維護(hù)高壽數(shù)的特色，先進(jìn)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，日常清潔和維護(hù)簡單易行。較先進(jìn)的納米耐磨資料配件，是一般資料壽數(shù)的20倍以上。

噴射式點(diǎn)膠機(jī)的另一優(yōu)勢便是其廣泛的運(yùn)用規(guī)劃。無論是底部填充仍是外表涂覆、包裝、芯片粘貼甚至是傳統(tǒng)封裝難以進(jìn)行的狹小空間結(jié)構(gòu)內(nèi)部噴膠作業(yè)，均能夠憑借噴射式點(diǎn)膠機(jī)完結(jié)。